光束質量好,聚焦光斑小,標記速度快,效率高,整機性能穩定,體積小,不會產生材料燒焦問題;免維護操作,非接觸加工,加工效率高,采用計算機控制,實現自動化操作;
紫外激光除銅材質意外,適合加工的材料比較管飯,應用于集成電路芯片
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詳細信息 光束質量好,聚焦光斑小,標記速度快,效率高,整機性能穩定,體積小,不會產生材料燒焦問題;免維護操作,非接觸加工,加工效率高,采用計算機控制,實現自動化操作; 紫外激光除銅材質意外,適合加工的材料比較管飯,應用于集成電路芯片 |