光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,標(biāo)記速度快,效率高,整機(jī)性能穩(wěn)定,體積小,不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問題;免維護(hù)操作,非接觸加工,加工效率高,采用計(jì)算機(jī)控制,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作;
紫外激光除銅材質(zhì)意外,適合加工的材料比較管飯,應(yīng)用于集成電路芯片
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